村田支架电容|MURATA支架电容

村田支架电容|MURATA支架电容一般用高实效容量・高纹波耐性带金属端子多层陶瓷电容器在外部电极上焊接金属端子，解决大型MLCC的封装设计课题。

在贴片的外部电极上焊接金属端子

针对热和机械冲击具有高可靠性。

同时大大降低了陶瓷引起的电路板的啸叫

村田支架电容|MURATA支架电容贴片的堆叠对策

将2个电容器进行堆叠，实现大容量化

采用低介电常数的材料

与传统产品（X7R特性）相比，有效容量、耐纹波性有所提高。