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       汇聚公司主要经营项目为:研究开发、设计制造工业、医疗、车用MLCC芯片陶瓷电容、LTCC陶瓷基板等各类新型电子元器件、paste内外电极金属膏及整控组件及其相关产品,销售自产产品并提供相关技朮及服务。

       研发与管理团队来自国外业界卓越大厂,且均为实战30年以上经验丰富的产业精英。本团队具有结合材料研发(陶瓷粉末配方、金属导电电极)以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术。

工厂外貌 副本.jpg

主要生产及研发产品项目共有:

a.MLCC多层电容器;具有高频、高容、高压、高Q值之特殊应用全系列电容,可为客户客制化生产,能效解决客户产品应用问题。

b.SLCC单层芯片电容器;主要应用于超高频之特殊应用产品。

c.LTCC低温共烧陶瓷材料;为国内能自主生产并提供LTCC材料技术的公司,亦有效打破国内无处购买的僵局。

d.paste内外电极金属膏;可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著,同时掌握贱金属关键技术,可有效控制住生产关键及成本。

k.产品具安规认证能力(TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、航空航天系统(AS9100)认证能力等认证能力。

       由于掌握关键性材料的技术利基,可配合市场需求,由材料研发着手,向下整合开发客户所需要的电子组件,缩短量产时效,并积极规划各项产品朝高附加价值的零件功能领域迈进,如:中高压、高精度、大尺寸之芯片电容器及结合材料核心技术,进军高频、高容和高压领域及附加价值产品。

      目前公司贵金属制程及卑金属制程(BME)使用的芯片电容器介电瓷粉已陆续开发完成,加上国内高阶积层电容瓷粉原料自主供应,原料往下游整合至芯片电容器成品的延伸策略,将发挥上下垂直整合的高度营运绩效。

      公司管理团队掌握贱金属制程:采用镍、铜等贱金属代替银/钯贵金属作为内电极材料,可以使生产成本大幅调低30%~50%,还能改善介质损耗。目前只有美国和日本少数厂家拥有此技术。同时具有MLCC产业最高设计及产品规格广度以及订制化能力,工艺技术及采用的陶瓷粉末配方技术达到国际领先水平,将打破国外企业的技术垄断。工业、医疗和车载用MLCC市场,我们将成为一家具有研发实力取代国外高端MLCC产品的厂家,同时在价格和服务上也更具竞争力。

      产品广泛应用于电源模块、汽车电子、网络通讯、智能家居、工业自动化等领域等,有广阔应用前景。

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