多层陶瓷压电执行器
TDK的多层压电执行器产品组合再添新锐成员——高效叠层 (HAS) 产品系列。新系列产品采用TDK获得专利的基于铜刻蚀工艺的开拓性技术，
具有出色的性能，更长的使用寿命和更好的抗湿性。HAS是TDK长年服务于汽车工业燃油喷射领域的丰富经验和专长的结晶。
HAS产品系列的推出是TDK在改进和推进多层压电执行器技术方面取得的重要里程碑之一。HAS广泛适用于机电一体化领域的各种应用，
比如用于纳米定位技术（如显微镜）、半导体制造和生产工艺中的点胶阀，以及焊线机等高端解决方案中。
比之基于银钯 (AgPd) 的压电执行器，HAS具有以下特点，成为诸多应用的理想之选。
・采用铜内电极取代钯，高性价比。
・最大限度减少了非活动区域（100 µm宽），提高了20%的应变或位移量。
・更好的抗湿性能（无银迁移），非常适合潮湿工况应用。
・无铅高熔点金属外部焊接，可确保高温条件下运行不会出现脆化或接触损失。
TDK多层压电执行器堆
TDK的压电致动器具有非凡的动力学特性、高力容比和纳米级精度。
TDK压电致动器可用于机电一体化的不同应用，从纳米领域的高端解决方案。
定位技术（例如显微镜）、半导体生产的分体阀和生产过程中的粘合剂、粘合线机等
COM10S5 COM27S3
COM30S5 COM30S7 COM45S5
B58004M4010A020
B58004M4030A20
B58004M4040A20
B58004M4037A020
Z63000Z2910Z001Z77
利益
卓越的性能 卓越的操作在高强度环境下
传统致动器行程/延伸率与温度相比约为+20%，即使在高温下，TDK开发了一种新的无铅高熔融技术。
较高的抗湿性不会表现出脆弱性，因此不会损耗。
其内部电极之间没有迁移，因为层之间没有接触
TDK使用铜而不是银钯）非挥发性材料成本（铜 vs 钯
主要和典型应用
TDK压电执行器可用于机电一体化的不同应用
纳米定位技术领域的高端解决方案（例如显微镜）
半导体生产用配料阀和生产过程中的粘合剂、粘合线机
液体和气体的高精度阀门控制 动力驱动 微型驱动器 压电马达
有用的链接
网站登陆页面 数据压制Stack 3.4x3.4x27mm:COM27S3
薄板压制Stack5.2x5.2x10mm:COM10S5
压电堆5.2x5.2x30mm:COM30S5
# 压电执行器 压电堆 5.2x5.2x45mm:COM45S5
PiezoStack7.0x7.0x30mm:COM30S7
