新闻中心

产品新闻

产品动态

常见问题

0755-29120592

13510086129

推荐新闻

TDK贴片电容开路模式电容器如何减轻基板挠曲导致短路发生的风险

发布时间:2022-09-12

TDK一级代理商|TDK授权代理商|TDK电容功能介绍|TDK电容|TDK代理商|TDK电感|TDK磁芯|TDK电阻|TDK代理|TDK电源
焊接后弯曲PCB板会将応力传递到组装的部件。如果応力超过陶瓷电容器的断裂强度,裂纹就会产生。另外,如果応力足够大,会发生部件位移,从而在内部电极接触到内部反电极时,造成部件短路(图1)。

図1

通过缩短内部电极的重叠部分,在可能发生裂纹的位置不重叠反向内部电极。在发生裂纹时它不影响到反向内部电极,发生短路的概率极小。当然,内部电极的重叠有效面积的减少,会影响到可用的电容(电容值减少)。


上一篇: TDK电容功能介绍 下一篇:TDK电容器(积层型带导线陶瓷电容器)是否可以在工频交流电压中使用?

sales@chipcera.com.cn
0755-29120592
微信: 13510086129

扫一扫添加微信

联系我们
收缩

在线客服

  • 销售 点击这里给我发消息
  • 工程 点击这里给我发消息
  • 电话:0755-29120592