TDK双电层超级电容

TDK双电层超级电容特性

TDK双电层超级电容（EDLC）中采用了使用金属箔复合加工薄膜的包装技术，实现了薄型化，从而使产品的封装厚度空间得到了最大限度的利用。 TDK双电层超级电容的EDLC使用了先进的材料技术与工艺技术，其特点在于拥有大容量及低电阻，从而适用于峰值输出辅助电源及能量采集用蓄电器件等。 静电容量最大可达500mF，同时厚度仅为0.45mm的薄型化产品中还备有5～15mF范围的产品。工作电压较大，达到3.2～5.5V，设计方便用于回路中。 TDK双电层超级电容在实现薄型化后，其厚度达到了一定的标准，从而可搭载于国际标准ISO/IEC7810中规定尺寸的IC卡上，同时也符合了IC卡所要求的弯曲试验与扭转试验(根据ISO/IEC 10373-1)。 TDK双电层超级电容通过以上举措，为客户们提供满足各类规格要求的EDLC产品。

如需了解更多产品详情请点击TDK官网