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发明专利:低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末

发布时间:2019-11-07

       本发明公开了一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末。本发明利用Zn2SiO4陶瓷材料添加CaTiO3陶瓷与SrTiO3陶瓷材料后,再添加Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃材料后,由于Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃具有高稳定性,不会与水、酒精跟黏结剂等高分子材料产生反应,因此不会有凝胶作用发生,另外,本发明之Li2O‑MgO‑B2O3‑SiO2玻璃只与Zn2SiO4+CaTiO3+SrTiO3陶瓷陶瓷材料产生液相烧结特性,使得材料系统符合低温共烧陶瓷制程温度,可在范围800‑900℃温度条件时烧结致密。且材料具有在微波与毫米波特性下,从1GHz‑100GHz范围,介电常数介于6‑13之间,具有高质量因子(Qf>20,000GHz),以及温度频率系数小于30ppm/℃,可有效在大气气氛环境与贵金属电极(银)共烧,并且应用在微波介电组件上。

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