软端子电容的树脂电极型软端子电容通过吸收基板弯曲应力,与普通电极产品相比可改善连接可靠性,抑制元件体产生裂纹.
软端子电容特点在于拥有极其优异的耐热冲击性。图8为一般端子产品与树脂电极品在经过热冲击后粘合强度试验的接合强度比较图表。为3000次循环的热冲击(-55 to +125℃/3000cyc.)数据。一般产品的粘合强度约下降90%，而导电性树脂端子型仅下降了约50%。
软端子电容的特点
改善基板对于弯曲、掉落冲击、热冲击（热周期）的抵御能力。
由导电性树脂吸收外部压力，保护焊锡的接合部与原件。
用于对需要使用焊接了积层贴片陶瓷片式电容器的基板的模块进行"弯曲裂纹"对策或预防
用于安装于铝基板上的电气电路、对于弯曲需具备强耐久性且焊锡接合部存在问题的SMT
PC、智能钥匙、汽车多媒体、开关电源、基地局、车载应用（ECU、ABS、xEV等）
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