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TDK的技术特征是从原材料开始进行独自开发，从至今尚未存在的价值中制造出独有的电子元件。
这是对材料特性深刻理解的证明。
而且，TDK制造高精度微型元件的技术能力也处于全球顶级水平。
因为是TDK方能做到，除其之外便无法做到的关键就在于此。
制造最尖端电子元件的。
“5大核心技术”。
TDK从作为起点的磁性材料·铁氧体的制造，到电子元件的叠层产品系列、薄膜系列生产工艺、以及通过每个电子的旋转而储存信息的自旋电子学技术。
TDK运用各种纳米技术，向磁性材料所具备的所有可能性不断发起挑战。
现在就向您介绍为各种先进性挑战提供支持的“5大核心技术”。
材料技术
TDK85多年历史与技术的结晶。
从原子层面上追求材料的各种特性，满足先进需求的正是TDK的材料技术。
例如，在材料设计阶段，通过主要原料的配比和微量添加物的控制等，来实现所需的特性。
这些是历经85多年、并通过庞大的实验和研究而积累的技术诀窍所带来的成果。
成为其他企业无法效仿，TDK独一无二的核心竞争力
加工技术
实施纳米级控制。
TDK最大限度地挖掘出材料特性的便是加工技术。
薄膜技术使自旋电子学等纳米(10亿分之一米)级控制变为可能，从而创造出最先进的电子元件。
例如，在晶片上形成薄膜并组建电极、线圈、磁头材料等。
在HDD用磁头及薄膜元件中也有应用。
评估和模拟技术
用以正确分析
TDK纳米技术的极限精度。
无论是多么卓越的材料或加工技术，如果没有正确评价的技术和模拟技术，就不可能成功开发成产品。
TDK的评价模拟技术被广泛的应用在从材料的分析和解析、到产品构造、热量和磁场的模拟解析、以及应用电波暗室的噪音测定和抑制之中。
现在正在不断开发检测纳米技术的极限精度。
