随着以自动驾驶为目的的汽车多功能化不断发展，ADAS的各类ECU耗电量不断增加，安装于发动机舱等机构部分附近的电子控制单元（ECU）的机电一体化不断发展。为此，一辆汽车中搭载的电子设备、电子元件呈不断增加的趋势，用于电子设备中的电子元件可靠性对汽车整体的可靠性影响越来越大。
伴随车载电子设备的小型化及高功能化发展，电子元件搭载数量不断增加，在严酷环境下使用的情况也不断增加，因此对于电子元件提出了3点要求：1.小型化；2.高性能化；3.高可靠性化。
其中，高可靠性化为重要因素，针对急剧温度变化及机械强度拥有耐久性的电子元件则需要满足更高的要求。而软端子贴片电容正是可以改善连接可靠性的贴片电容产品。本章将针对弯曲裂纹及焊锡裂纹的问题，对软端子贴片电容进行介绍。
普通端子产品与软端子贴片电容的不同点
基板弯曲应力及热冲击会导致焊锡接合部发生膨胀及收缩，软端子贴片电容通过吸收其产生的应力，与普通贴片电容相比可改善连接可靠性。
普通MLCC端子电极的Cu底材层均进行了镀Ni及镀Sn。而树脂电极产品是一种在镀Cu及镀Ni层中加入导电性树脂层的结构。
软端子贴片电容树脂层能够吸收热冲击导致焊锡接合部膨胀收缩而产生的应力以及基板弯曲应力等，抑制元件体产生裂纹。
运用软端子贴片电容的弯曲裂纹对策
发生弯曲裂纹的主要过程
元件体发生裂纹的原因中最多是因为基板的弯曲应力。原因包括“焊锡量导致的焊锡应力”、“基板分割时的应力”、“制造时的应力”等各种情况。发生元件体裂纹时可能会发生“短路模式”或“开路模式”故障，此时对策不可或缺。
软端子贴片电容产品在耐基板弯曲性（极限弯曲）试验中与普通电极产品相比拥有2倍以上的弯曲耐性。普通贴片电容产品中陶瓷元件体内发生裂纹时，软端子贴片电容产品中虽然镀镍层开始与导电性树脂层剥离，但未产生裂纹，因此可以确认树脂电极产品对于裂纹拥有抑制效果。
运用软端子贴片电容的焊锡裂纹对策
焊锡裂纹的主要发生原因
电子元件中发生的焊锡裂纹是因为制造的焊锡工序及市场中严酷的使用条件等。主要发生原因为在反复温度变化的环境下，因产品电极部与基板的热膨胀系数之差导致热应力施加于焊锡接合部位后发生。尤其在汽车内，产品周围很可能发生急剧的温度变化（热冲击），因此需要注意。同时，出于环保考虑，汽车用电子元件中使用了无铅焊锡，从温度管理及焊锡组成来看，与以往的共晶焊锡相比，发生焊锡裂纹的风险更高。
一般情况下，热冲击后的粘合强度会发生降低，但软端子贴片电容拥有优异的耐热冲击性。这一特点也可从热冲击试验后的数据得以确认。在3000次循环的热冲击试验数据（-55 to 125℃）中，普通贴片电容的粘合强度降低了约90%，而软端子贴片电容仅降低了约50%。
电子元件的元件体中发生裂纹时会发生短路故障或开路故障。相同的，与基板的接合部施加应力后会产生“焊锡裂纹”，从而可能引起元件脱落、开路故障等。在汽车发动机舱或拥有其他热源的设备等温度变化（差）较大的场所中使用时需要注意。
总而言之，软端子贴片电容在汽车电子应用中最主要的优势是其软端层能够吸收热冲击导致焊锡接合部膨胀收缩而产生的应力以及基板弯曲应力等，抑制元件体产生裂纹。因此软端子贴片电容比普通贴片电容会有更高的可靠性和耐用性。
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