单层微片电容器|SLCC|打线电容|单层陶电容
特点
因为使用了光滑、精密的陶瓷材料与金电极制成单层构造，因此其信赖型、频率特性都十分卓越。
从超小型的0.25mm开始产品系列化，适用于电路小型化、高密度的封装。
由于使用了金电极，AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
为了更好的安装与使用性能，AuSn可以单面或双面涂层。
除了目录册上的产品，如有特殊的尺寸、静电容量等其他规格需求，也是可以对应的。
单层微片电容器|SLCC|打线电容|单层陶电容用途
各种微波集成电路（放大器、发射器、混频器、控制电路等）光通信设备、移动通信设备、测量仪器。 CLB055C0R3B1000TC1
基站,民用设备,工业设备,移动设备,光传送装置,光通信模块,射频功率放大器,路由器,无线路由器
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CLB2L5C8R2K1000TC1
CLB2L5C9R1K1000TC1
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CLB3G5C150K1000TC1
CLB3G5C160K1000TC1
