压电陶瓷驱动 压电陶瓷驱动器 压电陶瓷驱动电源 压电驱动 压电驱动器 压电驱动模块 压电驱动电源 堆叠执行器 多通道压电驱动器 微型压电驱动器 微型压电驱动器模块 电压放大器 电压调节器 线性放大器

执行器堆叠有何特殊之处？

 Pic Structure

最大限度减少了非有效区域，性能更好和使用寿命更长 

 Powerful

执行器内的非有效区域在运行时会引发机械应力。非有效区域越大，执行器的机械应力就越大，从而会导致陶瓷出现更大的裂纹。
TDK堆叠中各层的非有效区域宽度仅为100 µm（传统堆叠为400微米），显著减小了机械应力，从而使得执行器的使用寿命更长，
工作电压更高（高达180V），产生的行程更大或延伸量更长（约+20%）。正因为此，我们将其称为高效堆叠技术(HAS)。 

铜内电极，抗湿性更好和性价比更高 

 Robust Humid

传统叠层执行器采用银钯合金作为内电极，但是银在潮湿和电场条件下会变得非常具有延展迁移性，从而容易导致执行器的内电极层之间发生短路或故障。
TDK的HAS系列元件采用铜作为内电极，可有效防止电极层之间的金属迁移。此外，铜比钯市场价格更稳定，价格也更低，
实现了一种性能卓越并且经济实惠的解决方案。这是一种双赢！ 

无铅高熔点金属焊接，适合高温运行 

 Temperature

连接外部电极的金属焊接在运行时也会承受高机械应力，尤其是在高温条件下。TDK开发了一种新型的无铅高熔点金属焊接，
即使在高温条件下运行不会出现脆化或接触损失。这种创新型焊接具有更好的透气性和弹性，因此比基于铅的焊料更可靠。
TDK的HAS元件成功通过了200 °C 条件下2000个小时无故障运行的测试，并且无脆化迹象；相反，
传统执行器在180 °C条件下只经过1500个小时的测试就发生故障了。