村田 开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
随着各行各业的数字化转型，IoT终端的部署速度不断加快，高速、远距离传输大量数据的需求不断增加。然而，满足这些需求的无线通信技术并不多。其中备受关注的通信标准就是Wi-Fi HaLow。
此次，村田开发了2款支持Wi-Fi HaLow的表面贴装型无线模块：配备了用于增强输出的功率放大器的“Type 2HK”和不配备功率放大器的“Type 2HL”。利用村田多年积累的设计、贴装、生产和质量管理技术，确保该产品具有优异的耐环境性和低故障率。此外，在量产时，会对每一台产品的输出进行调整，因此通信输出不会参差不齐，可以为各场景中使用的IoT设备提供稳定的通信。此外，该芯片组还配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”
主要特点
同时实现远距离通信和低功耗
Wi-Fi HaLow使用sub-1GHz频带（900MHz频带），与一般的Wi-Fi使用的2.4GHz频带和5GHz频带不同，因此可以实现1km或更远的高速通信。这一特性可以大幅减少传输数据时的功耗，能够提供了效率较高的数据通信环境。
Wi-Fi/IP通信协议可以直接使用
Wi-Fi HaLow是一种利用IP（Internet Protocol）的通信标准，因此，可以取代现有的Wi-Fi解决方案并构建支持远距离数据传输的IoT网络。
能以低成本构建自用网络
在使用Wi-Fi HaLow构建的网络中，不需要使用通信运营商管理的基站。因此，可以降低通信成本并允许用户自己管理。
配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”
该芯片组配备了面向Wi-Fi HaLow的半导体芯片行业领导者之一的NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394。”
实现优异的耐环境性
它是一款高可靠性模块，支持工业设备所需的-40～+85℃的工作温度，并已通过严格的耐环境测试。
实现稳定的通信
通过在发货前对每一台产品的输出进行调整，可以为多种情景和场所中使用的IoT设备提供稳定的通信。
已获得无线电波法认证
该产品预定获得在北美和日本利用无线电波的批准(2)。因此，客户不需要另行获得批准，有助于简化IoT设备设计流程并缩短到投入市场为止所需的时间。
