TAS300 是 TDK 的 300mm 晶圆装载端口（Load Port），属于半导体前段设备
TAS300 是 TDK 出品的 300mm 半导体晶圆 FOUP 装载端口（Load Port），用在 12 寸晶圆厂，自动对接并打开标准晶圆盒（FOUP），让机台机械手取放晶圆，是半导体前道制程的标准接口设备。
一、核心参数（Type J1 / E4 / E4A）
适用晶圆：300mm（12 寸）
适配 FOUP：SEMI E47.1 / E62 标准，兼容 Entegris、信越、Miraial、大日商事等主流品牌
驱动方式：气垫式气动驱动（无马达），低发尘、免校准
颗粒控制：E4 型可达 0.0001 颗 / 晶圆（业界顶尖）
循环时间：
上料→可取片：≤8 秒
可取片→下料：≤8 秒
外形尺寸（J1）：1386mm（高）×472mm（宽）×493mm（深）
重量：30kg（不含选件）
洁净等级：Class 1（ISO 14644-1），全密闭 + 层流控制
安全检测：对接位障碍物检测、FOUP 在位检测、门开闭互锁
可选功能：
N2 底部吹扫（TAS-BP）：降湿度 / 氧浓度，防晶圆氧化（20nm 以下必备）
透射式晶圆映射（Mapping）：自动识别槽位有无晶圆
SMIF 适配（E4A）：兼容 200mm SMIF Pod
二、主要作用
TAS300 = 晶圆厂的 “全自动无尘门禁”：
自动对接 FOUP：精确定位、吸附锁紧，消除人工误差
无尘开门：气动 + 气垫，几乎不产生颗粒，保护 300mm 晶圆良率
晶圆交换接口：给机台机械手提供标准、洁净的取放片通道
隔离与保护：隔绝外界污染，维持内部微环境（温 / 湿 / 氧）稳定
提升产能：高速循环 + 高稳定性，减少停机，降低运营成本
三、适用范围
1）行业
12 寸半导体晶圆厂（最核心）：逻辑 / 存储 / 先进制程（7nm–28nm）
先进封装（FC-BGA、2.5D/3D）
面板 / 光伏 / LED（大尺寸基板）
2）制程环节
光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP、检测 / 量测等前道设备标配
3）机台品牌适配
应用材料（AMAT）、东京电子（TEL）、三星、台积电、中芯国际、长江存储、长鑫存储等主流厂机台均可适配
4）工艺节点
14nm/7nm/5nm 先进制程必配（颗粒控制 + N2 吹扫防氧化）
28nm–90nm 成熟制程提升良率、降低维护成本
“TAS300 是 12 寸晶圆厂的标准 Load Port，TDK 原厂、低发尘、免校准，直接提升良率和产能。”
