XBSC0402AR050GA01｜村田 Murata 硅电容（Silicon Capacitor）
XBSC 系列，0402 贴片硅电容，最高工作频率 100GHz
核心参数
- 料号：XBSC0402AR050GA01
- 封装：0402（英制）贴片 SMD
- 容值：0.5pF（R050 代表 0.5pF）
- 容差：±0.25pF（G 档）
- 额定电压：50V DC
- 最高工作频率：100GHz
- 工作温度：-55℃ ~ +150℃
- 温度系数：+70 ppm/K
- 寄生参数：**极低 ESL、极低 ESR**（硅电容核心优势，远优于普通 MLCC）
- 电极：NiAu 镀金电极，适合回流焊 SMT
- 合规：RoHS
- 包装：卷带 Tape & Reel
> 料号拆解：
> XBSC = 系列；0402 = 封装；A = 电极；R050=0.5pF；G = 容差 ±0.25pF；A01 = 版本
功能
1. RF 隔直 DC Block：射频链路最常用，隔离直流电压，同时让高频射频 / 毫米波交流信号顺利通过。
2. 高频信号耦合**：高速差分、微波、毫米波信号耦合传输。
3. 射频匹配：毫米波、微波电路阻抗匹配。
4. 旁路 / 去耦：高频芯片旁做高频去耦。
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> 核心优势：容量随电压、温度变化极小，老化漂移低；高频下寄生电感 ESL 极低，在几十 GHz 频段损耗远好于 NP0/COG MLCCMurata Man...
适用范围
- 光通信：TOSA/ROSA 光组件、TIA 跨阻放大器、硅光模块 CPO/NPO
- 微波 / 毫米波射频：Sub-6G、77G 车载雷达、宽带射频测试仪器
- 高速 SerDes、高速数据接口
- 宽带射频前端，100GHz 以内高频电路
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> 适合需要稳定小容值、极低寄生参数的高频设计；不适合低频大容量电源储能
XBSC0402AR050GA01 是村田 XBSC 系列硅电容，0402 封装，0.5pF/50V，最高支持 100GHz。具备极低 ESL，容量温漂 / 压漂很小，多用于毫米波、光模块 TOSA/ROSA 的射频隔直、高频信号耦合，高频性能远超普通 MLCC。
