STM32H573MIY3QTR|ST 意法半导体|高性能安全型 32 位 MCU，Cortex‑M33 内核，带 TrustZone 硬件安全隔离，STM32H5 系列，工业级 WLCSP 超小封装版本
STM32H573MIY3QTR
一、外观与封装
封装：WLCSP‑80（晶圆级球栅阵列），卷带 TR 包装，型号后缀 ‑TR = Tape&Reel，量产贴片出货STMicroele...
尺寸：3.50 × 3.27 × 0.6 mm，球间距 0.35 mm，无外部引脚，底部 80 颗锡球作为电气连接点，超薄微型封装，适合空间受限设备STMicroele...
外观描述：芯片顶面平整硅片塑封，印有 ST 丝印标识；无引脚，全部 IO、电源在底部锡球阵列；WLCSP 对 PCB 焊盘精度、钢网、回流工艺要求高；湿敏等级 MSL3，开封后需在规定时间完成焊接static6.ar...
型号后缀释义：MI=WLCSP80 封装；Y3 = 温度版本；Q=SMPS 内核电源支持；TR = 卷带包装STMicroele...
二、核心电气性能
表格
内核 | Arm Cortex‑M33，带 TrustZone、FPU、DSP 指令集，250 MHz 主频意法半导体 |
性能 | 375 DMIPS，1023 CoreMark，ART 零等待加速缓存 |
片上 Flash | 2 MB，双 Bank，支持读写并行，带 ECC 纠错STMicroele... |
SRAM | 640 KB（SRAM1+SRAM2+SRAM3 + 备份 RAM）意法半导体 |
供电 | 1.71‑3.6 V；内核支持内部 LDO / SMPS 降压模式，降低功耗发热STMicroele... |
温度范围 | 工业级‑40℃ ~ +85℃，结温最高 130℃STMicroele... |
通信外设 | I3C、I²C×4、SPI×6、I2S×3、USART×6、UART×6、FDCAN×2、USB‑PD、100M 以太网、DCMI 摄像头接口、OCTOSPI、2 路 SDMMCSTMicroele... |
模拟外设 | 2×12bit‑ADC，2×12bit‑DAC，内置温度传感器STMicroele... |
安全硬件 | TrustZone、双 AES 加速器、PKA 公钥加密、真随机数 TRNG、ST‑iROT 可信根，PSA Level3、SESIP3 认证目标意法半导体 |
调试接口 | SWD/JTAG，安全认证调试访问，ETM 跟踪单元STMicroele... |
三、工作原理
基于 Armv8‑M 架构 Cortex‑M33 内核，ART 加速器实现 Flash 零等待运行；硬件 TrustZone 把系统划分为安全域与普通域，密钥、安全启动、加密算法运行在安全域，业务应用运行普通域，硬件层面隔离，防止固件篡改；内置硬件加密加速器，不需要 CPU 消耗算力做加解密；支持 SMPS 模式，芯片内部产生内核电压，减少外部电源器件，BOM 简化static6.ar...。
四、核心功能亮点
硬件级安全能力突出：ST‑iROT 固化可信根，安全启动、安全固件升级、硬件唯一密钥 HUK，PSA Level3 安全等级，适合需要数据加密、防破解设备意法半导体。
250MHz 高性能，2MB 大 Flash+640KB 大 RAM，可跑 TF‑M 安全固件、RTOS、复杂业务逻辑。
WLCSP‑80 超小尺寸，面向轻薄便携硬件；支持 SMPS 内核供电，减少外围电源芯片。
外设齐全：FDCAN、USB‑PD、百兆以太网、DCMI 图像接口、OctoSPI 高速外扩存储，覆盖工业、IoT、穿戴多种接口需求STMicroele...。
丰富低功耗模式：Sleep/Stop/Standby，搭配 RTC 备份域，电池类设备友好。
五、典型应用场景
安全物联网设备：加密网关、身份认证终端、数据采集终端
便携智能硬件：空间受限的模组、穿戴设备、小型控制器
工业控制：工业传感器节点、HMI 子板、FDCAN 总线设备
USB‑PD 设备、带图像采集的小型 IoT 设备
需要固件防篡改、设备身份加密的嵌入式产品
有技术与业务咨询请联系：18277968089
