一、外观与封装
封装：HLGA‑10（10 引脚全模塑开孔 LGA）
尺寸：2.0 × 2.0 × 0.76 mm，超小贴片；卷带 TR 包装，盘装出货
顶面：方形感光 / 感压窗口（微孔，外部气压由此进入 MEMS 膜片），丝印代码 C052；底部 10 个镀金方形焊盘，四周排布，无引脚伸出
封装特点：全模塑结构，内部键合线全部被塑封保护，仅 20μm 微孔连通外界，抗盐雾、可靠性优于传统空腔 LGA，可承受 22000 g 冲击
二、核心电气性能意法半导体
表格
压力量程 | 260‑1260 hPa（26‑126 kPa，大气压力区间） |
压力精度 | ±0.1 hPa |
数据输出 | 24‑bit 压力，16‑bit 片上温度 |
输出速率 ODR | 1 Hz ~75 Hz |
供电 | 1.7‑3.6 V，兼容 1.8V/3.3V 系统 |
功耗 | 工作典型 3μA，待机 1μA，适合电池设备 |
过压能力 | 20 倍满量程过载，最大 2000 kPa |
通信接口 | I²C / SPI 双接口 |
内置资源 | FIFO 数据缓存、中断（数据就绪、FIFO、压力阈值） |
工作温度 | -40℃ ~ +85℃，高精度区间 0‑65℃ |
三、工作原理
采用 ST VENSENS 压阻 MEMS 工艺，硅悬浮膜片受气压发生形变，压阻电阻变化转换电信号；内部集成 ADC 与温度补偿电路，直接输出校准后的数字压力、温度数据，MCU 通过 I2C/SPI 读取寄存器数据，无需外部补偿电路。
四、主要功能亮点
超低功耗：3μA 工作电流，手表、手环等电池产品友好，延长续航
高鲁棒性：20 倍过载、22000g 抗冲击，跌落、震动环境不易损坏；全模塑封装防盐雾腐蚀
内置 FIFO：减轻主机读取负担，适合低频率唤醒 MCU 场景
中断输出：可配置压力阈值触发中断，用于高度变化、气压告警
双接口：I²C 适合简单应用，SPI 用于高速采集
五、典型应用场景
消费电子：智能手机、智能手表手环，高度计、室内辅助定位、天气气压监测
无人机：海拔高度测量
IoT 物联网：气象节点、环境监测设备
工业：密闭腔体气压监测、简易泄漏检测
便携设备：运动高度记录
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